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半导体

2018年度半导体展望(附企业高层精彩观点)

作者:顾鸿儒来源:中国电子报、优发国际_优发娱乐国际_优发国际娱乐官网发布时间:2018-01-10 我要评论
   2017年度中国半导体产业十大事件及2018年度半导体产业展望   2017 年全球半导体市场交出了满意的答卷,WSTS(世界半导体贸易统计组织)、Gartner 以及IC Insights 三大分析机构陆续上调了半导体产业的最高增速。据WSTS的分析数据,2017 年全球半导体业销售收入预计达3966.5 亿美元,同比增长17%,创下了2011 年以来半导体产业的最高增速。   半导体产业的快速增长得益于物联网、智能汽车、人工智能等市场的崛起,以及5G 商用进程的加快。在2017 年众多新势能纷纷崛起之时,2018 年半导体业将会呈现什么发展趋势?《中国电子报》记者采访了主导企业、分析机构以及行业专家,对2018 年的半导体市场进行了展望。   市场:多元化助力拉动发展   通过采访记者感受到,2018年半导体产业将依然欣欣向荣,拉动市场发展的因素重点围绕在汽车电子、人工智能(AI)、存储器以及5G 网络等多个领域上。   走过2017 年“昂贵”的半导体市场,业内人士迎来了2018 年的新机遇。知名信息技术研究和分析公司Gartner 预测2018 年半导体市场可望增长4%,达到4274 亿美元规模,继2017 年后再创新高。推动半导体市场持续增长的原因成为业内人士热切讨论的重点。   格芯半导体股份有限公司(原名格罗方德,以下简称格芯)全球副总裁兼大中华区总经理白农对《中国电子报》记者介绍,2018 年半导体市场发展将会受益于汽车电子、AR 等领域的增长,另一方面,5G 网络、IoT 也将积极推动半导体产业步入黄金期。分析机构IDC 预测,2018 年,至少有40%的公司将配备数字化管理团队推进IoT 等战略。台湾工研院IEK 认为,2018 年IoT 将会同AI融合成为AIoT。随着AIoT 时代来临,高效能运算AI 芯片的市场需求将会迅速增长。   谈到拉动半导体发展的新兴力量,就不得不提到人工智能。华力微电子有限公司市场部部长杨展悌向记者介绍,人工智能将会成为2018 年度关键词。“人工智能与物联网密不可分,未来趋势是将人工智能技术与物联网技术两者相结合,进化为AIoT,进而驱动汽车电子和智能设备的升级。上述的新兴市场和技术将促成新产品的出现或现有产品的升级,将为整体半导体产业营收注入一股动力。另一方面,日益复杂的新技术也将促成更多的跨界合作,生态系统的建立也将日益重要。”杨展悌说。   “2018 年半导体市场前景良好。”华虹宏力执行副总裁范恒表示,智能手机、存储器、汽车电子和工业用半导体芯片是2018 年半导体市场成长的主要动力。据集邦咨询的数据,2018 年DRAM 产业的供给年成长率为19.6%。随着智能手机内存容量的升级,2018年存储器市场也将得以带动。根据第三方市场调研机构预测,全球半导体(包括集成电路、光电器件、传感器与分立器件)出货量逐年稳定攀升,2018 年将首次实现年出货量超过1 万亿颗。“我个人认为半导体产业还有更加光辉的未来。”范恒说。   并购:扩张趋缓,中国赶超仍具难度   2017 年投资环境的变化影响着资本并购的热情,专家预测,2018 年并购局面或将回归正轨。   虽然2018 年半导体多元带动力量将会爆发,但是企业扩展的趋势可能渐缓。Mentor (A Siemens Business)CEO Walden C Rhines (Wally)此前向媒体介绍,由于增长放缓、市场稳定和其他原因,半导体企业发展到一定程度后,可能会采取并购这种激进方法进行规模扩展,但是2018 年除了存储器企业外,半导体领域的其他企业延续整体融合的可能性不大。Walden C Rhines 认为造成这种市场现象的原因是半导体公司的总营收与营收利润率之间关联较弱。   北京半导体行业协会技术研究部部长朱晶表示,2018 年高通、博通、NXP 三家企业的并购案依旧是行业关注的重点,任何一例并购案都将对全球产业格局产生影响。国际并购垄断效应的加强,将为中国相关领域的赶超加大难度。对于2018 年中国半导体领域的企业并购来说,有两方面值得关注,一个是中国PE 收购海外半导体资产,另一个是中国整体并购规模和数量将合理化发展。   “2017 年企业并购案并不多,原因之一是因为国际对中国半导体崛起警戒心提高,导致国际并购受阻。此外,半导体企业的并购屡屡出现天价的收购提案,并购对象是大型企业,因此要股东同意,政府审批通过的难度大增。预期2018 年企业的并购数量不会有大幅增长。”杨展悌说。   5G:新兴领域带来新机遇   2018 年5G 网络将呈现井喷式发展,并将为半导体产业带来新突破,各大企业已做好迎接新机遇的准备。半导体领域众多企业领导人表示期盼5G 网络的到来,期望新通讯网络能为半导体产业打开新的窗口。   5G 对于半导体产业的带动作用主要体现在性能优异的化合物半导体的大量使用上,5G 智能手机需要大量采用GaAs射频器件,而5G通信基站也将产生大量GaN 射频器件的需求,据赛迪智库数据,GaAs 射频器件市场将达到130 亿美元,而GaN 射频器件市场或将超过6 亿美元。除了化合物半导体之外,5G网络的多应用场景也为半导体产业带来新机遇。   中兴微电子技术有限公司(以下简称中兴微电子)副总经理刘新阳表示,5G除了网速更快、移动宽带体验更优之外,更是将eMBB(增强移动宽带)、uRLLC(超高可靠低时延通信)、mMTC(海量物联网)等多应用场景进行融合,产生“万物互联”的效应。“相对于4G 网络,5G 网络的‘万物互联’将带来革命性的网络体验,并产生新的商业应用模式,也将为半导体领域带来了新的机遇。”刘新阳说。   为抓住2018 年新机遇,面对来势汹汹的5G,众多企业纷纷采取布局。   高通产品市场和销售副总裁孙刚告诉记者,千兆级LTE将是5G 移动体验必不可少的一个重要支柱,特别是在5G 网络发展初期,覆盖尚未全面之时,更需要千兆级网络提供充分的支持,才能确保用户统一的高速网络体验。因此,高通正在通过两代旗舰级骁龙移动平台——骁龙835/845 实现对千兆级LTE 的支持。   格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农对《中国电子报》记者介绍,2018年格芯将凭借FD-SOI工艺解决5G 低功耗的要求,为业界提供首个多节点FD-SOI 线路图,推出新的12 纳米FD-SOI半导体技术,而这项技术或将广泛的应用于5G、人工智能、物联网等智能系统之中。   华虹宏力执行副总裁范恒对记者表示,为了迎接5G 时代的到来,华虹宏力将重点关注射频SOI技术,并加大对0.13微米射频SOI等相关技术的研究力度。   中兴微电子副总经理刘新阳表示,中兴微电子将在2018 年持续投入对5G 关键技术的研究,在5G 网络架构扁平化、先进的新型无线技术(Massive MIMO、毫米波)、新材料应用探索(GaN、硅基光电子、自旋电子存储)、关键IP 创新、先进工艺应用、专利布局等方面多管齐下。   内存:2018年价格或将下滑   2017 年超级存储器周期即将过去,随着2018 年市场与制程转换的稳定,存储器价格将逐渐下滑。   根据WSTS 的数据,2017 年存储器增速高达50.5%,在整个半导体销售额板块上扮演着最大催化剂的角色。存储器分类中,价格暴涨的典型当属DRAM 和NAND。兆易创新科技股份有限公司董事长朱一明向记者介绍,存储器价格暴涨的背后,很大原因在于国际垄断背景下,全球半导体存储器的供需失衡。以DRAM 为例,全球DRAM 的产能主要控制在SK 海力士、三星和美光三家厂商。   据研究机构的数据,2017 年三星电子DRAM 每月平均投片量约390K,J.P.摩根研究报告指出,三星3D NAND 的月产能16 万片。美光、SK 海力士同样困于产能不足。但是,根据集邦咨询的数据,DRAM 产业市场需求持续呈现增长趋势,增幅可达20.6%。“垄断背景下,供需失衡是造成价格上涨的最大原因。”朱一明说。   对于2018 年是否会继续存储器价格上涨周期,朱一明表示2018 年存储器价格或将下滑,步入疲软期。以NAND 为例,根据Gartner 的预测,2018 年下游市场对NAND的需求量增速将达到43.8%,2019 年其增速会降低至43.1%。下降的增速将减轻产能需求的压力,进一步对价格产生影响,专家预测2018 年NAND 市场的单价将面临回落。   此外,朱一明指出,2018 年价格下滑也受到产品良率提升的影响。2017 年国际大厂转化3D NAND 立体结构工艺技术,新旧工艺的转换大大降低了产品的良率。随着经验的积累,新工艺走过新手期,技术发展逐渐娴熟,产品的良率也渐渐地提升上来。“2018年,良率的提升伴随着产能的积极释放,存储器的价格可能疲软下滑,这种松动趋势在2017 年底已经可以看见苗头。”朱一明说。     半导体产业正步入黄金时代   2017年,格芯对于中国市场的投入不断加大。公司在成都建设了晶圆厂,并打造了一个完善的生态圈。   截至2017年10月,我们的合作伙伴数量已从7家成长为35家。   上海复旦微电子集团宣布使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台,制造出下一代双界面CPU卡芯片。瑞芯微电子与国科微电子计划采用格芯22FDX技术用于人工智能等领域。   2018年,格芯将继续沿着双技术路径,为中国客户提供完善的解决方案,基于格芯在22FDX™产品取得的成功,新的12纳米FD-SOI半导体技术被推出,通过提供业界首个多节点FD-SOI线路图,扩展了其领先地位。   12纳米FD-SOI半导体技术非常适合被应用于这些移动计算、5G、人工智能、物联网和自主车辆等各种应用的未来智能系统之中。     2018年发展主旋律是创新   2018年半导体产业的发展,我认为创新依然会是发展的主旋律,而推动创新的因素来自行业和终端的变革需求。   例如在终端侧,高通刚刚推出了全新一代旗舰级产品——骁龙845移动平台,它将在2018年继续引领移动平台技术的演进;其前代产品骁龙835则是全球首款采用10nm制程工艺的移动平台,它也是2017年旗舰安卓智能手机的首选核心,迄今已有超过120款终端设计已经发布或正在开发中。   在物联网领域,高通已经宣布了计划与中国移动研究院及摩拜单车展开合作,启动中国首个eMTC/NB-IoT/GSM多模外场测试,将全球多模LTE IoT的优势带给数百万用户及广大业界企业。   此外,高通与网易还计划面向骁龙800系列旗舰级移动平台开展合作,包括最新发布的骁龙845移动平台,共同优化网易游戏引擎Messiah,为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容,探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。     2018年存在着很多机会   2017年,我认为半导体行业总体呈现两大特点。   第一个特点是存储器涨价,其内在动力在于半导体过去五年估值较低,各种材料在源头上缺失,市场需求持续增加。第二个特点是国外并购案呈现大型化发展趋势,国外集成电路产业通过整合并购的方式产生更大规模效应,一方面可以进行财务管理,另一方面会产生更好的综合效果。   2017年中国半导体行业可以说得上野蛮生长,大基金综合效果体现出来,地方政府的各种基金扶持导致大量的资金投入到国内半导体行业,这促使了新生公司数量猛增。   2018年,兆易创新将致力于扩大市场,提升产品影响力,加大对技术的投入,力争从国内龙头企业变成国际上的龙头企业,努力缩短与世界一流技术水平的距离。   兆易创新将进一步围绕市场提升产品,扩大MCU种类。   2018年对于兆易创新存在着很多的机会,同时产生了一些挑战,我们将加强研发力度,积极布局人工智能等新兴领域,拓展MCU与新兴领域的结合,在互联网、汽车电子、人工智能等非存储领域和传统存储领域上进一步拓展。   另一方面兆易创新将加强与中芯国际的合作,期待合肥DRAM项目的顺利实施,为2018年企业的发展提供良好的保证。   中国半导体还有更加光辉的未来   2017年是中国半导体产业迅猛发展的一年,硕果累累。   国内半导体产业从业人员扎根中国市场,努力耕耘,2017年不少优秀企业脱颖而出,成为中国市场中相应领域的领导企业。国家、地方及社会产业基金对半导体产业的发展也有巨大的助推作用。   我个人认为中国半导体产业还有更加光辉的未来。   2018年,华虹宏力将重点关注射频SOI技术,我们正在持续研发0.13微米射频SOI等射频相关技术,以迎接5G时代的到来。   除此之外,2018年我们将持续发力物联网和汽车电子等领域,为客户提供强有力的晶圆代工支持。   我们已推出第三代DT-SJ工艺平台,关键器件参数达到世界级标准;我们的全套IGBT背面制程代工技术也是我国最全、最先进的。   2018年我们将继续致力于为客户提供更高端的分立器件技术解决方案。     华力微2018预完成工艺串线和试生产   2017年对华力而言是个丰收的一年,产能全年满载,营收续创新高。   28nm LP和28nm HKMG工艺技术皆有关键性的突破,二期建设顺利,预计2018年底完成工艺串线和试生产。   华力长期关注物联网发展,结合人工智能热潮延伸出汽车电子、影像识别、5G、低功耗广域网等应用场景,重点布局先进工艺技术,28nm LP和28nm HKMG工艺技术正紧锣密鼓研发中,14nm FinFET也正在计划中。   特色工艺方面,华力拥有国内最完整的55nm特色工艺生产线,量产工艺平台覆盖图像传感器、射频、高压、嵌入式闪存、超低功耗和NOR闪存等工艺技术,40nm射频和40nm图像传感器工艺技术研发进行中,未来视市场变化,开拓28nm射频和28nm高压工艺技术,力求将业务做宽、做实。     半导体产业整体发展向好   2017年是半导体材业极其特殊的一年。   受存储材料涨价带动、电子行业应用增长,行业普遍存在原材料价格上涨、交付周期拉长,行业整体营收和利润水平增长。   2017年,中兴微电子芯片产品覆盖“云管端”全领域。在5G无线系统芯片、有线承载、接入芯片、终端物联网、家庭网关、高清多媒体芯片多方面突破。   2018年半导体行业仍然维持增长,一是内存继续驱动增长、二是功率器件、逻辑器件的涨价缺货持续,三是5G网络建设的铺开,以及物联网在垂直领域应用的快速落地。   以上因素都将刺激市场对半导体的需求,给半导体行业带来积极影响,半导体产业整体发展向好。   2018年,对于中兴微电子来说,5G系统芯片、有线网络通信芯片也将匹配5G系统产品和网络通讯基础设施建设市场节奏陆续推出。  
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